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日前,联合报援引台积电的说法称,自2022年以来,该公司已从中国大陆和日本获得总计625亿新台币(约合人民币140亿元)的补贴。这些补贴将用于资助其在日本熊本和南京的投资。

近年来,世界各国争相采取财政补贴吸引投资建厂以促进半导体产业发展。

据台积电的财务数据显示,今年上半年,台积电从中国大陆和日本获得了约79.56亿新台币(约合人民币17.8亿元)的补贴,2023年取得政府补助约475.45亿元(约合人民币106亿元)的补贴,2022年则获得了70.5亿新台币(约合人民币15.8亿元)的补贴。

2022年8月,台积电首次披露,其南京Fab16厂目前主要制造12nm、16nm工艺的芯片。而南京厂扩建的1B期28nm工艺产线,即台积电南京二厂,预计在2022年下半年量产。

2022年的世界半导体大会台积论坛上,台积电团队详细公布了其先进工艺、特殊工艺(包括当时最先进的3nm芯片、计划于2025年批量生产的2nm芯片)、先进封装技术、扩建产能等最新进展和未来规划。作为全球最大的芯片代工制造商,台积电成为多个国家争取投资建厂的主要目标。

台积电还积极在美国和欧洲拓展业务。8月20日,该公司在德国动工兴建一座12英寸晶圆厂。欧盟委员会主席冯德莱恩出席动土仪式并表示,欧盟为该项目提供了50亿欧元(约合人民币398亿元)的政府补贴。

在美国,台积电正在亚利桑那州建设两座先进的晶圆厂,并计划建设第三座晶圆厂,预计总投资将超过650亿美元。不过,联合报称,台积电尚未收到美国政府承诺的66亿美元补贴。

台积电日本子公司JASM位于熊本的12英寸晶圆厂也于今年2月24日正式启用。JASM熊本二厂的建设也将获得政府补贴,计划于2024年底开始建设。随着熊本二厂投入运营,整个JASM熊本厂的产能将达到每月10万片12英寸晶圆,可提供6nm、7nm的工艺技术。

此外台媒称,台积电已经告知供应链伙伴,考虑建设可生产3nm芯片的“熊本三厂”,并计划于2027年开始运营。

随着全球高端手机和人工智能需求增长,台积电今年第二季度营收6735亿元新台币(约合人民币1507亿元),同比增长40.1%,净利润2478亿元新台币(约合人民币554.7亿元),同比增长36.3%。

据台媒消息,台积电拒绝就具体客户和订单发表评论。不过该公司披露称,2024年第二季度,其中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至16%,而上一季度为9%。

由于海外投资将增加芯片制造商的运营成本,台积电表示,将根据海外成本上涨采取灵活的定价策略,实现不低于53%的毛利率的长期目标。

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